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電話:86(0512)8777 6286
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地址:山東日照市經濟開發區太原路66號
          夢想加工廠
地址:蘇州工業園區金雞湖大道99號
          納米城NW-01棟406室
  • 光模塊硬件工程師
  • 工作地點:蘇州或者日照
  • 招聘人數:2
  • 崗位要求:

    1. 本科以上學歷,3年以上高速光收發模塊硬件電路設計開發經驗,精通相關協議;

    2. 精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;

    3. 有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗;

    4. 熟練使用相關電路設計軟件;

    5. 熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試;

    6. 具有10G-EPON, Combo-PON OLT等光模塊開發經驗,及多層板Layout經驗。

    崗位職責:

    1. 根據客戶的需求制定光模塊的方案,構思光模塊的整體設計架構;

    2. 負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB layout設計和仿真;

    3. 負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決,負責光模塊產品客戶送樣及問題解決,產品可制造性設計,保證模塊具備產品化能力;

    4. 負責研發設計相關文檔編寫,歸檔。

  • 結構工程師
  • 工作地點:蘇州或者日照
  • 招聘人數:1
  • 崗位要求:

    1. 本科以上學歷,機械,工程力學,材料學,散熱等相關背景專業出身; 

    2. 工作經驗2年以上; 

    3. 熟悉PRO-E,Solidorks,AUTOCAD設計軟件工具;

    4. 對散熱處理有一定經驗,熟悉相關仿真軟件; 

    5. 有可插拔光模塊,光器件設計開發經驗優先考慮。

    崗位職責:

    1. 按照公司產品要求進行光模塊結構設計,并負責實施;

    2. 針對生產流程設計工裝夾具,提供效率;

    3. 負責裝配制造工藝,及機械性能驗證測試;

    4. 產品相關的包裝設計;

    5. 負責制作工程圖紙等文檔,產品BOM管理及維護。

  • 銷售經理
  • 工作地點:可選成都、武漢、蘇州、日照
  • 招聘人數:1
  • 崗位要求:

    1. 通信、市場營銷、光電子等相關專業,本科及以上學歷;

    2. 熟悉光電芯片、組件(TO-CAN)、光模塊的基本工作原理;

    3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產品銷售工作經驗;

    4. 熟悉國內通信市場,了解行業供應鏈,具有一定的客戶資源;

    5. 富有責任心,以及良好學習能力及人際交往能力;

    6. 積極主動,能承擔較強的工作壓力,能適應出差。 

    崗位職責:

    1. 負責通訊光芯片,TO-CAN等產品的銷售工作; 

    2. 負責客戶拜訪、方案討論、送樣測試等工作;

    3. 系統整合客戶資源,疏通銷售渠道,負責產品的推廣與銷售;

    4. 其它市場開拓及銷售的相關工作。 


  • FAE
  • 工作地點:可選成都、武漢、蘇州、日照
  • 招聘人數:1
  • 崗位職責:

    1. 負責公司光器件和芯片產品在客戶處的選型、測試驗證和應用,配合銷售完成公司產品在客戶處的產品導入;

    2. 負責公司產品在售前和售后的技術支持和技術問題恢復,充分理解客戶需求,并于公司研發部門建立良好溝通;

    3. 負責公司產品在客戶應用過程中問題的定位及分析,及時提供解決方案;

    4. 定期更新產品在客戶處的推進進度及問題點,搜集同行業產品動態,跟蹤客戶產品開發路標。 

    崗位要求:

    1. 電子相關專業本科或者以上學歷,有硬件電路設計或芯片技術支持等相關工作經驗;

    2. 了解光模塊行業標準及測試驗證流程,以及光模塊核心器件規格以及外圍電路應用;

    3. 良好的溝通能力,善于發現和解決客戶問題,維護好客戶關系;

    4. 積極主動,有良好的學習能力和團隊合作精神。

  • 品質保證 Q/A
  • 工作地點:日照
  • 招聘人數:2
  • 崗位要求:

    1. ??萍耙陨?,理工科相關專業;

    2. 3年以上相關工作經驗 ;

    3. 熟悉光器件封裝,光模塊產品相關的國內外、行業質量標準 ;

    4. 具備較好的溝通能力 ;

    5. 良好的工作態度及團隊合作精神,能適應不定期加班。

    崗位職責:

    1. 負責OSA封裝及光模塊產品質量管控;

    2. 根據產品設計、工藝要求、擬定生產質量管控方案,督促落實;

    3. 根據國標、行標、企標協助研發制定可靠性驗證計劃并落實;

    4. 負責組織客戶投訴問題的分析與改進管理;

    5. 負責主導組織客戶的質量審核工作;

    6. 協助對光組件模塊關鍵物料的質量認證。

  • 芯片研發測試工程師
  • 工作地點:蘇州
  • 招聘人數:1
  • 崗位職責:

    1.  半導體激光器bar條以及chip性能測試,包括光電特性和光譜特性;

    2.  半導體激光器bar條以及chip形貌表征和測量;

    3.  半導體激光器測試設備(bar tester以及chip tester)的日常維護;

    4.  半導體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作;

    5.  半導體激光器測試數據收集以及分析;

    6.  bar條外觀異常檢查和分析;

    7.  TO老化失效分析; 

    崗位要求:

    1. 了解半導體器件的相關基礎知識,熟悉半導體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念;

    2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設備,并熟悉金相顯微鏡的測量操作(可培訓);

    3. 熟悉bar tester以及chip tester等設備的清潔和維護流程(可培訓);

    4. 了解半導體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程(可培訓);

    5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件;

    6. 具有良好的團隊協作意識,工作細心,有耐心、責任心;

    7. 本科及以上學歷;

    8. 有相關半導體激光器芯片測試經驗者或者應屆畢業生優先;


  • 光模塊生產組長
  • 工作地點:日照
  • 招聘人數:2
  • 職位描述

    1. 負責新進員工的培訓,盡快達到生產要求;

    2. 根據生產標工安排生產計劃的制定,跟進和落實;

    3. 生產成本的管控,生產相關的良率管控;

    4. 負責車間現場5S和人員紀律管理;

    5. 完成上級安排的其他任務

    任職要求

    1. 大專及以上學歷,

    2. 2年以上產線管理經驗或者應屆畢業生

    3. 熟悉光模塊產品生產流程和品質要求

    4. 有較好的領導和組織協調能力,溝通能力,執行力


  • 工程師助理
  • 工作地點:蘇州或者日照
  • 招聘人數:3
  • 崗位職責:

    1.負責高速光模塊的焊接,組裝,測試等工作;

    2.配合工程師完成各項調試;

    3.參與不良品維修;

    4.和工程師一起完成產品規格書和初版的作業指導書;

    崗位要求: 

    1.大專及以上學歷,自動化/電子信息相關專業優先;  

    2.樂于鉆研、勤于實踐,具有較強的動手能力并勤于思考;

    3.性格開朗,吃苦耐勞,有團隊合作精神;

    4.熟練使用烙鐵, 有焊接經驗優先;


  • 產線操作員
  • 工作地點:日照
  • 招聘人數:10
  • 崗位職責:

    1.按要求完成指定生產任務;

    2.完成手動貼片、TO封裝、測試等生產作業;

    3.顯微鏡操作、自動化機臺操作;

    4.完成班組長交待的其他相關工作任務;

    崗位要求: 

    1.18-32歲,有電子廠工作經驗者優先考慮;   

    2.高中及以上學歷; 

    3.踏實、誠懇、具備優秀的團隊合作精神; 

    4.身體健康、有責任心;


  • TO/OSA研發工程師
  • 工作地點:蘇州或者日照
  • 招聘人數:3
  • 崗位職責:

    1.  OSA產品工藝開發、驗證和樣品制作;

    2.  新產品導入、工藝制程制定和工裝開發;

    3.  幫助改進產品,確保產品功能達到設計要求;

    4.  優化現有產品工藝及制程,持續提升生產效率和良率。

     

    任職要求:

    1.  本科及以上學歷,光電子技術、物理、電子信息技術等相關專業;

    2.  具備光學仿真能力;

    3.  熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具軟件;

    4.  了解光學測試解決方案,有做實驗和根本原因分析的能力;

    5.   應屆畢業生以及有3年以上工作經驗的均優先考慮

    5.  有上進心,良好的團隊合作精神。


  • 光器件封裝工藝工程師
  • 工作地點:蘇州或者日照
  • 招聘人數:2
  • 崗位要求:

    1. 本科或以上學歷,熟悉zemax軟件, 精通產品光路、光結構、光仿真的設計、驗證及優化工作,具有獨立開發設計產品的能力;

    2. 熟悉光收發器件原理與工藝,具有較強邏輯分析能力,能利用DOE,數據分析(JMP、Minitab),找出問題根源所在;

    3. 熟悉光電器件的應用、生產工藝流程和關鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經驗者優先 ;

    4. 有自動化封裝設備操作經驗;

    5. 良好的工作態度及團隊合作精神。


    崗位職責:

    1. 按照公司產品規劃需求與各部門配合共同開發TOCAN/OSA新產品;

    2. 新產品測試與驗證;

    3. 支持NPI過程,支持中試與生產中的工藝開發與改進;

    4. 準備工程文件/報告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告。



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